AMD ha hecho hoy unos anuncios clave para sus procesadores de escritorio de la serie Ryzen 9000 «Granite Ridge» basados en la microarquitectura «Zen 5». Estos tienen como objetivo principal mejorar los productos lanzados originalmente en agosto. Para empezar, AMD anunció un modo cTDP (TDP configurable) de 105 W para los procesadores Ryzen 7 9700X y Ryzen 7 9600X, con cobertura de garantía completa. Esta configuración se puede habilitar en el programa de configuración UEFI de una placa base que ejecute su última versión de firmware UEFI, que encapsula el microcódigo AGESA ComboAM5 PI 1.2.0.2. La configuración eleva el valor PPT (seguimiento de la potencia del paquete) de los 9700X y 9600X a 140 W, y los trata como si fueran procesadores TDP de 105 W. Estos chips fueron lanzados originalmente por AMD con 65 W (88 W PPT), y como los reviewers descubrieron rápidamente, desbloquear la potencia mejora el rendimiento a velocidades de reloj de fábrica, ya que mejora la frecuencia boost de estos chips.
A continuación, está el microcódigo AGESA PI 1.2.0.2 en sí, que presenta el modo cTDP de 105 W para el 9700X y el 9600X junto con la cobertura de la garantía, de la que acabamos de hablar; además, funciona para mejorar la latencia de núcleo a núcleo en el Ryzen 9 9900X y el Ryzen 9 9950X. Estos son procesadores con dos matrices complejas de CPU (CCD), cada una con 8 o 6 núcleos habilitados. Para el software, esta sigue siendo una CPU de un solo socket (1P) con 12 o 16 núcleos. Aunque se ha incorporado cierta conciencia de la arquitectura de doble CCD al programador del sistema operativo para ayudarlo a localizar ciertos tipos de cargas de trabajo (como juegos) en un solo CCD, los reviewers notaron que la latencia de núcleo a núcleo en los chips de doble CCD todavía era demasiado alta, lo que debería afectar el rendimiento cuando los subprocesos de un software migran entre núcleos o si una carga de trabajo es multiproceso, como la codificación de medios. AMD abordó exactamente esto con la nueva actualización AGESA PI 1.2.0.2.
AMD describe el aspecto técnico de lo que estaba causando una latencia de núcleo a núcleo indeseablemente alta y un estacionamiento de núcleo erróneo durante cargas de trabajo multiproceso:
This was mainly due to some corner cases where it takes two transactions to both read, and write, when information is shared across cores on different parts of a Ryzen 9 9000 series processor. However, we’ve been working on optimizing this since the launch of the 9000 series. In the new 1.2.0.2 BIOS update, we’ve managed to cut the number of transactions in half for this use case, which helps reduce core-to-core latency in multi-CCD models.
AMD afirma que los reviewers aún deberían esperar valores altos en los puntos de referencia de latencia de núcleo a núcleo, pero en la práctica, el rendimiento en cargas de trabajo multiproceso debería mejorar, lo que se puede verificar mediante la evaluación comparativa en un conjunto típico de puntos de referencia de procesadores. La empresa afirma:
we’ve been working on optimizing this since the launch of the 9000 series. In the new 1.2.0.2 BIOS update, we’ve managed to cut the number of transactions in half for this use case, which helps reduce core-to-core latency in multi-CCD models. While this will show up on some core-to-core latency benchmarks, the real-world improvement is most noticeable in a very specific gaming scenario: in heavily threaded games that don’t trigger core parking. Our lab tests suggest Metro, Starfield, and Borderlands 3 can show some uplift, as well as synthetic tests like 3DMark Time Spy.
A continuación, la compañía agregó soporte oficial AMD EXPO para DDR5-8000. Con esta generación, AMD introdujo soporte para altas velocidades de memoria DDR5 usando una relación UCLK:MCLK de 1:2.
En las próximas semanas, podemos esperar que los fabricantes de memoria lancen nuevos kits de memoria DDR5 de alta velocidad con perfiles AMD EXPO: velocidades como DDR5-6800, DDR5-7200, DDR5-7600 y DDR5-8000. AMD EXPO es similar a Intel XMP, es una extensión SPD que facilita a los usuarios finales habilitar las velocidades y tiempos anunciados de un kit de memoria en el programa de configuración UEFI. EXPO cubre todos los subtiempos y voltajes que son exclusivos de la arquitectura de memoria de los procesadores Ryzen.
Por último, las placas base basadas en los chipsets AMD X870E y X870 deberían estar disponibles para su compra a partir de hoy. Los procesadores AMD Ryzen serie 9000 son compatibles con las placas base con chipset AMD serie 600 mediante una actualización de firmware (que se puede realizar mediante UEFI BIOS Flashback); pero la nueva generación de placas base basadas en el chipset AMD serie 800 admiten estos procesadores de fábrica, además de introducir algunas funciones de E/S modernas, como USB4 de 40 Gbps y redes Wi-Fi 7.
