Un miembro del foro de Chiphell, Zhanzhonghao , ha compartido un nuevo conjunto de rumores, que ha compartido algunos detalles precisos en los últimos meses relacionados con las familias de próxima generación de AMD. La última información está etiquetada como un rumor por ahora, pero nos da una idea de lo que podemos esperar de AMD en el futuro, en lo referente a Zen 6 y UDNA.
En primer lugar, tenemos detalles sobre las familias de CPU y GPU de próxima generación. La familia Ryzen de próxima generación, con nombre en código Medusa Ridge , contará con el CCD Zen 6 y utilizará la tecnología de proceso N3E. Las CPU también contarán con un chip IO mejorado que utilizará el nodo de proceso N4C, una versión rentable de la tecnología de proceso N4P. AMD utiliza el mismo IOD que los chips Zen 4 en sus ofertas Zen 5, por lo que un chip IO mejorado dará lugar a mejores capacidades de E/S e iGPU.
Informes anteriores sugieren que la gama AMD «Medusa» de CPU Ryzen Desktop mantendrá la compatibilidad con el socket AM5 y contará con un CCD único con hasta 32 núcleos, el doble de la cantidad de núcleos en comparación con los CCD Zen 4 anteriores. Se espera que las CPU se lancen en algún momento a finales de 2026 o principios de 2027.
En cuanto a las GPU, se espera que AMD lance su línea UDNA de próxima generación que reemplazará formalmente a las familias RDNA y CDNA existentes. Esta arquitectura unificada se basará en la tecnología de proceso N3E de TSMC, al menos para los productos gaming, según los rumores.
Se rumorea también que la línea UDNA será el regreso de las opciones de nivel entusiasta en la pila Radeon, que será una buena continuación de la familia RDNA 4 «Radeon RX 9000» que cubre el segmento general . Se espera que las GPU UDNA de AMD entren en producción en masa en el segundo trimestre de 2026 y contarán con un diseño de arquitectura completamente nuevo y también se integrarán en consolas de próxima generación como la PS6.
Además de las familias Ryzen y Radeon de próxima generación, AMD también actualizará su cartera de apilamiento 3D con nuevas opciones disponibles para su familia de APU Halo de próxima generación , y se espera que Sony también se sume al apilamiento 3D con las consolas. Se afirma que aún no se conoce la tecnología de empaquetado específica. Tampoco está claro si el apilamiento 3D se refiere, en este caso, a las diferentes pilas de IP de núcleo o a la tecnología 3D V-Cache, pero podemos esperar una combinación de ambas.
AMD tiene una cartera muy sólida de productos que saldrán este año, especialmente en el frente de la movilidad, por lo que el próximo año veremos el paso a las arquitecturas Zen 6 y UDNA de próxima generación, que redefinirán el segmento de PC.
